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ポリシング加工とは？

ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法！

株式会社新興製作所では、『ポリシング加工』を行っております。ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法です。工法については機械研磨や化学機械研磨（CMP）があり、当社では単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。表面粗さはサブミクロンからナノオーダーまで様々なご要望に応じて対応可能。材料の表面状態でお困りのことが御座いましたら是非当社までお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.sinko-fh.co.jp/products/

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「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。ここ数年は特にSiC単結晶を代表とするパワー半導体分野、またあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密加工に注力しております。切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。

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