【磨く技術】超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技術をご紹介
当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な 鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを 使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカル ポリシング加工などがあります。 【超精密ラッピング加工 特長】 ■加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工 ■高精度な加工面、寸法が得られる ■セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応 ■高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド 砥粒を固定した加工法も開発されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【超精密ポリシング加工 特長】 ■ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法 ■硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と 酸化物及び磁性材料などはメカノケミカルポリシング加工などがある ■表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成している ■加工機には両面と片面がありTTV・LTVなど高精度をもとめる時は両面機を使用している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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取り扱い会社
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密切断・研磨加工や、SiC単結晶を代表とするパワー半導体分野に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。 また、2023年9月にM&Aにより株式会社ネオスグループとなり、ネオスが得意とする超精密洗浄技術もグループ内で一貫生産体制を構築致しました。 切断・研磨・洗浄加工でお困りごとが御座いましたら是非とも新興製作所までお声掛けください！
