はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【エックス線検査装置の仕様】 ■メーカ：ＳＯＦＴＥＸ ■型番：ＷＯＲＫ－ＬＥＡＤＥＲ１００ ■最大管電圧：１００ｋＶ ■最大管電流：０．１ｍＡ ■対応基板サイズ（最大）：２５０ｍｍ × ２５０ｍｍ ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
無線技術をコアにＯＤＭ、ＯＥＭ、ＥＭＳで システム、装置、パッケージ、モジュールの設計・生産で３０年以上の実績を有し、信頼性を重視した装置から組込製品まで提供してまいりました。 公共市場製品から産業市場の製品まで「無線技術」をコアにシステム組込、単体組込製品を少量多種でも対応してきた多くの経験を保有しております。 更に、製造のみならず設計、現地調整・試験、保守、修理まで一貫して対応いたします。 今後とも無線と画像の組み合わせ、無線とセンサの組み合わせなどＩｏＴ市場に向けてお客様を支援してまいります。
