リードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。
交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換 ■取り外したＢＧＡの再利用（リボール） ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【リワーク装置の仕様】 ■メーカ：ＥＬＳＡ ■型番：ＩＲ／ＰＬ５５０Ａ ■上部ヒーター：６０×６０ｍｍ 合計８００Ｗ 中波長ＩＲヒーターユニット ■下部ヒーター：１５０×２５０ｍｍ 合計８００Ｗ 中波長ＩＲヒーターユニット ■温度センサー：非接触×１、Ｋタイプ熱電対入力×４ ■対応基板サイズ（最大）：３００×４００ｍｍ ■対応搭載部品サイズ（最大）：４０×４０ｍｍ ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
無線技術をコアにＯＤＭ、ＯＥＭ、ＥＭＳで システム、装置、パッケージ、モジュールの設計・生産で３０年以上の実績を有し、信頼性を重視した装置から組込製品まで提供してまいりました。 公共市場製品から産業市場の製品まで「無線技術」をコアにシステム組込、単体組込製品を少量多種でも対応してきた多くの経験を保有しております。 更に、製造のみならず設計、現地調整・試験、保守、修理まで一貫して対応いたします。 今後とも無線と画像の組み合わせ、無線とセンサの組み合わせなどＩｏＴ市場に向けてお客様を支援してまいります。
