半導体封止金型に付着したエポキシやシリコンなど樹脂を除去
半導体封止型の品質管理に一役担う!金型にダメージを与えず汚れだけを除去!
半導体製造に欠かせない封止金型に付着した熱硬化性樹脂(エポキシやシリコン、ウレタンなど)を金型にダメージを与えず、一度に複数個洗浄・除去できる洗浄機「ハギトリ」。 ・掃除時間を大幅に短縮 ・メンテナンス回数を削減 ・メンテナンスコストを削減 できるため、生産性の向上も期待できます。
基本情報
洗浄テスト受付中!
価格帯
納期
型番・ブランド名
減圧煮沸超音波洗浄機 ハギトリ
用途/実績例
半導体封止金型や成形機のノズル、ブレーカープレートに詰まった樹脂など、お任せください!