全自動剥離＆貼合装置
除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能！剥離方式は好適な方法をご提案
当社で取り扱う『全自動剥離＆貼合装置』をご紹介します。 上流から流れてくるメインワーク、サブワークに対して、 保護フィルム（セパレーター）を自動で剥離し、高精度で貼り合わせる装置になります。 表裏同時剥離、表裏貼合も対応可能。 剥離力が重いものも、当社へお気軽にご相談ください。 【参考仕様(一部)】 ■貼付位置精度：X1,Y1方向±0.10mm ■タクト：材料、接着材質、ワークサイズによる ■ワーク供給：インライン ■装置概寸：L3000mm×W1500mm×H1900mm（HEPA含む） ■対応ワークサイズ：Max L300×200mm （剥離装置実績MAXサイズ：1550×1300mm） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ■フレキ基板も対応可能 ■剥離ユニットのみの販売も可能
基本情報
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【採用実績用途】 ■保護フィルム(セパレーター)剥離装置＆貼合装置 ・OLED製造、LCD製造 ・DFPD製造、電子部品製造 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
