耐熱性保護フィルム

小さい製品のパッケージ対応可能！Cuボンディング工程で使用可能

当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。 QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。また、230℃高温まで耐熱でき、モールディング後の樹脂漏れがない製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■小さい製品のパッケージ対応可能 ■Cuボンディング工程で使用可能 ■＜30minプリズマ洗浄対応可能 ■剥がした後、明らかな糊残り無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.sunliky.com/index_jp.html

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

詳細はお問い合わせください

納期

詳細はお問い合わせください

用途／実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ（2）

カタログをまとめてダウンロード

半導体用材料紹介

製品カタログ

このカタログにお問い合わせ

SUNLIKY日本株式会社会社案内

会社紹介資料

このカタログにお問い合わせ

取り扱い会社

SUNLIKY日本株式会社日本支社（東京都中央区日本橋）

特設サイト公式サイト

電話番号・住所

2013年に設立された耀陽科技（SUNLIKY)は、ポリマーとその複合材料の開発／応用ソリューションに特化した企業活動を行っております。スマート端末、半導体、FPC、MLCC、新エネルギー自動車（NEV）、その他産業の国内外の企業様向けに高品質な製品とサービスを提供しております。年商　　　　：約3億元(約63億円 ) 社員数　　　：約400名生産拠点　　：２（浙江省鳥鎮）研究開発拠点：１（上海・松江）支社　　　　：１（東京都日本橋）取得認証　　：ISO9001・14001、IATF16949 、GRSグローバルスタンダード

製品・サービス一覧 (11)