熱伝導ギャップフィラー【セル間・部品間の放熱スペース充填に】
高熱伝導・柔軟性・接着性を両立！EVバッテリーやIC周辺に好適な放熱材。
セルと水冷モジュール、発熱素子間などギャップを埋めながら放熱したい用途に好適な「熱伝導ギャップフィラー」。 柔軟性がありつつ一定の接着性も持ち合わせた放熱材です。 【特長】 ■熱伝導率：最大10W/m・Kまで設計対応 ■柔軟＋密着＋放熱を同時に実現 ■ディスペンサーや監視装置提案まで可能 ■接着性・再剥離性の設計調整可能 ＼ 放熱材＋接着材の中間を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
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2013年に設立された耀陽科技（SUNLIKY)は、ポリマーとその複合材料の開発／応用ソリューションに特化した企業活動を行っております。スマート端末、半導体、FPC、MLCC、新エネルギー自動車（NEV）、その他産業の国内外の企業様向けに高品質な製品とサービスを提供しております。 年商 ：約3億元(約63億円 ) 社員数 ：約400名 生産拠点 ：２（浙江省鳥鎮） 研究開発拠点：１（上海・松江） 支社 ：１（東京都日本橋） 取得認証 ：ISO9001・14001、IATF16949 、GRSグローバルスタンダード