SUNLIKY日本株式会社 日本支社(東京都中央区日本橋) 公式サイト

【電子部品向け】金型離型フィルム

コンプレッションモールド用金型離型PETフィルム!

電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コンプレッションモールド成形 ・トランスファーモールド成形 ・絶縁性を重視する電子部品製造 【導入の効果】 ・金型への樹脂付着を抑制 ・絶縁不良のリスクを低減 ・製品の歩留まり向上

SUNLIKY日本株式会社の公式HPはこちら!

基本情報

【特長】 ・PETフィルムを使用し、安価で金型にセットしやすい ・バリヤ層とマット層により、離型性と金型への密着性を両立 ・ETFEフィルムと比較してコストを削減 ・片面離型層により、成形品の取り出しが容易 ・様々な金型形状に対応可能 【当社の強み】 耀陽科技(SUNLIKY)は、ポリマーとその複合材料の開発/応用ソリューションに特化した企業です。長年の経験と技術力で、お客様のニーズに最適な製品を提供します。ISO9001・14001、IATF16949 、GRSグローバルスタンダード認証を取得し、高品質な製品とサービスを提供しています。

価格情報

約500~1000円/平米程度

納期

型番・ブランド名

NL50M200B

用途/実績例

通信モジュール・コンプレッションモールド用金型離型など

関連動画

コンプレッションモールド用金型離型フィルム

製品カタログ

SUNLIKY半導体製造工程用材料紹介

製品カタログ

おすすめ製品

取り扱い会社

2013年に設立された耀陽科技(SUNLIKY)は、ポリマーとその複合材料の開発/応用ソリューションに特化した企業活動を行っております。スマート端末、半導体、FPC、MLCC、新エネルギー自動車(NEV)、その他産業の国内外の企業様向けに高品質な製品とサービスを提供しております。 資本金   :5800万元(約12億円) 年商    :約3億元(約63億円 ) 社員数   :約400名 生産拠点  :2(浙江省 鳥鎮・桐郷) 研究開発拠点:2(烏鎮・松江) 支社    :1(東京都日本橋) 取得認証  :ISO9001・14001、IATF16949 、GRSグローバルスタンダード