【半導体向け】PCD金型部品
高硬度材の微細加工で、半導体製造をサポート
半導体業界では、ウェーハやチップの精密な切断が求められます。特に、歩留まりを向上させるためには、切断面の精度と品質が重要です。不適切な切断は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社PCD金型部品は、高硬度材の微細加工技術により、精密な切断を実現し、半導体製造の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの切断 ・チップの分離 ・高精度な切断が必要な工程 【導入の効果】 ・切断精度の向上 ・歩留まりの改善 ・製品品質の安定化
基本情報
【特長】 ・高硬度材の微細加工 ・直刃や丸刃量産、刃への微細R加工 ・PCD（多結晶ダイヤモンド）採用による高い耐摩耗性 ・手のひらサイズ部品の加工 ・多様な形状に対応可能 【当社の強み】 ・高硬度部品・微細加工部品の製造販売 ・長年の経験と実績 ・お客様のニーズに合わせたカスタマイズ対応 ・企業HPにて詳細情報公開 ・諏訪圏ものづくり推進機構のサポート
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諏訪圏ものづくり推進機構は、 広域的＆地域横断的に産業活性化を行う 支援拠点です。 諏訪地域の6市町村・商工会議所・商工会及び地元企業が参画し、広域的な ものづくり支援の拠点として設立。 当初の大きなミッション「諏訪圏工業メッセ」事務局運営を皮切りに、 ビジネスマッチング業務、人材育成、コンソーシアム活動、産官学金連携など、 諏訪圏のビジネスサポーターとして多角的な事業を展開しています。