超耐熱ポリイミド成形体『セプラ(Cepla)』
国産超耐熱ポリイミド成形体で製造プロセスの課題を解決し、安定稼働とコスト削減を実現しませんか？
ポリイミド成形体は、高い耐熱温度を保持しながら、金属に匹敵する機械的強度と 複雑な形状を実現する加工性をもつ優れたエンジニアリング樹脂です。 ポリイミド樹脂は、極めて高い耐熱性、高強度、高い絶縁性、メンテナンス不要な自己潤滑性、 そして耐薬品性に優れた特性をもっております。 また、吸水率が低く寸法安定性にも優れているため、製造工程での高精度な治具・部品として 数多く採用されております。 金属からの置き換えによる軽量化・絶縁化の実績もありますので、まずは具体的な課題をご相談ください。 【アピールポイント】 ■ 加工のしやすさ、寸法安定性 ■ 難易度の高い形状でも製作可能 ■ 潤滑油不要な潤滑性 ■ 長寿命化への貢献 ■ 薬品や環境からの腐食防止 ■ 金属からの置き換えによる軽量化・絶縁 詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【SA201】 熱変形温度486℃を有しながら、加工性に優れています。 熱衝撃性も高く、低CO2排出量のエコ素材です。 汎用性が高く、幅広い用途に使用できます。 【SA101】 熱変形温度は470℃。酸素プラズマ耐性、アウトガス特性、 切削加工性に優れており、微細孔加工なども可能です。 また吸水率が低く、寸法安定性に優れております。 【CEPLA】 弊社の標準グレードで□300での素材の提供が可能です。 熱変形温度360℃で摺動性にすぐれてます。 高周波領域でも安定した誘電率、低い誘電正接を有し 宇宙関係での実績も豊富です。 【エキストラ】 熱変形温度500℃という極めて高い耐熱性をもち、 高温下において引張強さ、曲げ強度の劣化が少なく、 安定して使用できます。 【E-501】New 新しい開発グレードです。 ポリイミドがもつ強度、熱的安定性、寸法安定性に加え 従来に比べて靭性が高いグレードです。 その他のグレードもあり、用途・仕様にあわせ 最適グレードを提案させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
セプラ エキストラ SA101 SA201 E-501
用途／実績例
■ 半導体製造装置：CVD、成膜、エッチング、洗浄装置のガイドやスペーサー ■ 半導体検査治具：ICテスト治具、耐熱、耐絶縁性、耐摩耗性、微細加工 ■ 液晶・有機EL：ワーク受け、搬送部品、位置決め部品、摺動治具 ■ ガラス業界：搬送部品、位置決め部品、摺動治具 ■ 光学レンズ：レンズ搬送用ハンド、チャッキング治具 ■ 各種製造部品：金型、ねじ、ベアリング、固定治具 ■ 超音波探触子：耐熱性、傷防止 ■ 航空宇宙：極低温耐環境性部品 ■ 自動車部品：EV、燃料電池関連 ■ 分析装置： 耐薬品、耐ガス性
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