半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作
半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。
基本情報
■ 半導体製造装置用四角シム ■ 素材 SUS/アルミ/真鍮/銅/リン青銅 ■ 加工方法 高精度ファイバレーザ加工 ■ 備考 半導体製造装置メーカー様
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この製品に関するニュース（3）
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３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。
機械の組み立ての際調整用のシムを製作しています。 ３５０ｍｍのシムやリングシム、複雑形状や多孔のものなどを同板厚異種形状のものなどお任せください。ビーム径４０μの高精度ファイバーレーザーでの製作いたします。
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0.01ｍｍ～の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください！バリのない高精度な加工を実現します。
弊社ではビーム径40µの高精度なレーザー加工機を導入しており、バリのない高精度な加工が可能です。 精密板金などに使用されるシムなども既製品対応できないシムは得意分野です。常時板厚も複数種類用意がございますので板厚違い同一形状品などのおまとめでのご注文も承っています。 0.01ｍｍ～のステンレスの薄板加工は弊社にお任せ下さい。
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小ロット製作可能！0.01ｍｍ～SUSシム製作 複雑形状や同一形状板厚違いなどのおまとめも承ります。
富山プレートではシムプレートなど薄板を加工する技術を得意としています。ＳＵＳであれば0.01ｍｍ～の板厚にも対応可能です。 複雑形状や多孔の形状など用途に合わせ高精度ファイバレーザ加工機にて加工致します。 同一形状の板厚違いのおまとめなども対応できますので詳しくはお問い合わせください。
取り扱い会社
株式会社富山プレートでは、0.01ｍｍ～の薄板微細加工や各種工業用銘板、アクリル銘板、レーザーマーキングやPL法警告シール、サイン、看板、樹脂加工品、ファイバーレーザー、CO2レーザー、ガルバノ式高精度レーザマーカ―による金属刻印を一貫生産で提供致します。 ・工作機械銘板（金属・樹脂） ・警告シール（多言語対応可） ・シムなど薄板加工品（SUS0.01ｍｍ～） ・2次元バーコード銘板製作 ・支給材に対しての目盛り、数字のレーザー刻印 ・樹脂カバーなど樹脂製品 高い視認性と耐候性を追求しつつ、1点からの小LOT多品種という業界における マイナス要因を、生産工程管理、IT活用、レーザーマーキング等により 当社の強みへと変化させることができました。 今後もお客様のニーズに柔軟に対応できるオンデマンドサプライヤーとして、 たゆまぬ努力を続けてまいります。 製品事例 0.01ｍｍ～のシムプレート/樹脂、金属へのレーザマーキング/工作機械用工業銘板/樹脂加工製品/樹脂銘板/メタルフォトによる消えない銘板や警告シールなど各種様々な素材、加工方法を提案しております。
