0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作
半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。
基本情報
■名称 0.01ｍｍＳＵＳリングシム ■仕様 0.01ｍｍＳＵＳ薄板加工 ビーム径40µの高精度ファイバレーザーで加工
価格帯
納期
用途／実績例
半導体製造機械メーカー様用のシムとして
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この製品に関するニュース（4）
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医療業界にも納品実績あり！0,01mm～のSUS薄板加工品で医療用器具の部品製造
弊社の得意としている薄板加工技術は、非常に高い精度で厚みの薄い金属板を加工することができます。特に、SUSなどのステンレス鋼の場合、0.01mm以上の極薄の板を加工することができます。また、複雑な形状や微細な加工を要する精密金型のシムプレートや、半導体製造装置のシムなどにも対応しており、豊富な納品実績があります。 また、小ロットの薄板加工品についても、お客様のニーズに合わせた対応が可能です。加工方法や材質についての相談から、試作品の作成まで対応しています。 このような薄板加工技術を活用することで、高精度化などのメリットを享受することができます。また、小ロット生産にも対応できるます。 ご検討ください。
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精密金型の調整用にピッタリ！複雑形状や同種板厚違いなどシムプレートのオーダー製作承ります。
弊社ではSUSの場合０．０１ｍｍ～の加工が可能です。 シムなどのオーダー製作を多く受注しています。 金型に合わせた複雑形状のものや動力用のシムなど実績も多数ございます。 小ロットからの製作も可能ですので試作品のご注文などぜひご検討ください。
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工作機械や各種装置の試作品承ります！ビーム径40µの微細レーザー加工機による0.5ｍｍアルミ薄板への溝加工技術でサンプル製作しました。
弊社ではビーム径40µの微細レーザー加工機による部品やパーツの製作、SUS製の複雑形状シムなど少量生産多品種生産を得意としています。 精密金型の調整用などにも0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板から加工可能です。 その他にも真鍮や銅などの加工も得意としていますので試作品などお気軽にお問い合わせください。
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0.01ｍｍ～の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください！バリのない高精度な加工を実現します。
弊社ではビーム径40µの高精度なレーザー加工機を導入しており、バリのない高精度な加工が可能です。 精密板金などに使用されるシムなども既製品対応できないシムは得意分野です。常時板厚も複数種類用意がございますので板厚違い同一形状品などのおまとめでのご注文も承っています。 0.01ｍｍ～のステンレスの薄板加工は弊社にお任せ下さい。
取り扱い会社
株式会社富山プレートでは、0.01ｍｍ～の薄板微細加工や各種工業用銘板、アクリル銘板、レーザーマーキングやPL法警告シール、サイン、看板、樹脂加工品、ファイバーレーザー、CO2レーザー、ガルバノ式高精度レーザマーカ―による金属刻印を一貫生産で提供致します。 ・工作機械銘板（金属・樹脂） ・警告シール（多言語対応可） ・シムなど薄板加工品（SUS0.01ｍｍ～） ・2次元バーコード銘板製作 ・支給材に対しての目盛り、数字のレーザー刻印 ・樹脂カバーなど樹脂製品 高い視認性と耐候性を追求しつつ、1点からの小LOT多品種という業界における マイナス要因を、生産工程管理、IT活用、レーザーマーキング等により 当社の強みへと変化させることができました。 今後もお客様のニーズに柔軟に対応できるオンデマンドサプライヤーとして、 たゆまぬ努力を続けてまいります。 製品事例 0.01ｍｍ～のシムプレート/樹脂、金属へのレーザマーキング/工作機械用工業銘板/樹脂加工製品/樹脂銘板/メタルフォトによる消えない銘板や警告シールなど各種様々な素材、加工方法を提案しております。
