BSP部材へのレーザー刻印！高精度マーキング技術
BSP素材へのレーザーエッチングで美しく刻印。2次元バーコードや短納期製作にも対応可能。
BSP部材をはじめ、アルミやSUS、真鍮、樹脂など多様な素材に対応したレーザーマーキング技術を提供します。耐久性に優れた刻印で、精密かつ美しい幅を実現します。 ◇ レーザーエッチングとは？ レーザーエッチング は、レーザー光を照射して素材の表面を加工する技術。 被膜層を剥離することで、視認性の高い刻印を施し、摩耗にも強い仕上がりを実現できる。 ◇ 特徴 BSP部材への精密なマーキング加工 5mm角の2次元バーコードも高解像度で刻印可能 アルミ、SUS、真鍮、樹脂など多様な素材に対応 短納期での加工が可能 インク充填による視認性向上にも対応 ◇技術サンプル：BSP素材へのレーザー刻印 BSP素材にレーザーエッチングを施し、文字やデザインを名入れに刻印。 高精度なレーザーマーキング技術は、短納期かつ高品質な刻印を求める場面で力を発揮します。
基本情報
真鍮 BSP レーザーエッチング
価格帯
納期
用途／実績例
真鍮銘板 BSP 工業用銘板 熱処理銘板
カタログ（5）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
株式会社富山プレートでは、0.01ｍｍ～の薄板微細加工や各種工業用銘板、アクリル銘板、レーザーマーキングやPL法警告シール、サイン、看板、樹脂加工品、ファイバーレーザー、CO2レーザー、ガルバノ式高精度レーザマーカ―による金属刻印を一貫生産で提供致します。 ・工作機械銘板（金属・樹脂） ・警告シール（多言語対応可） ・シムなど薄板加工品（SUS0.01ｍｍ～） ・2次元バーコード銘板製作 ・支給材に対しての目盛り、数字のレーザー刻印 ・樹脂カバーなど樹脂製品 高い視認性と耐候性を追求しつつ、1点からの小LOT多品種という業界における マイナス要因を、生産工程管理、IT活用、レーザーマーキング等により 当社の強みへと変化させることができました。 今後もお客様のニーズに柔軟に対応できるオンデマンドサプライヤーとして、 たゆまぬ努力を続けてまいります。 製品事例 0.01ｍｍ～のシムプレート/樹脂、金属へのレーザマーキング/工作機械用工業銘板/樹脂加工製品/樹脂銘板/メタルフォトによる消えない銘板や警告シールなど各種様々な素材、加工方法を提案しております。
