基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』
プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401（AT）』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃オープン＃ショート＃リーク＃四端子＃検査
基本情報
【ラインアップ】 ■DS401（半自動） ■DS401AT（全自動）
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（10）
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【TAIYO】FPC向け検査装置、高周波特性検査と通電検査が可能（切替式）！ TY-CHECKER DS401ATのご案内
最新機種『TY-CHECKER DS401AT』をご紹介！ ５Ｇ対応基板に代表される高周波対応基板の高度な検査ニーズに応えるため、最上位機種「DS401AT」が完成しましたのでご案内します。 「DS401AT」は、下記の機能を追加したことにより「５Ｇ対応基板の高周波特性検査」、「作業性の向上」、「検査タクトの短縮」及び「治具コストの低減」を実現しております。 １．IoTの普及に不可欠な「５Ｇ」対応に使用される高周波対応基板の検査が可能 ２．搬送プレートによる基板送り機構が従来の縦(Y)移動に加えて、横(X)移動が可能 ３．従来の搬送プレート保持方式に加えて、テンション保持方式が選択可能 ４．投入部ストック方法が串刺固定式から板ガイド＋カメラアライメント方式に進化 ５．検査時の位置合わせ方式は、当社独自の学習式アライメント＋治具内蔵型CCDカメラアライメントに追加して、事前カメラアライメントも選択可 ６．被検査基板サイズ：100(W)×100(D)～305(W)×510(D)mm、個片基板にも対応 ※通電検査機として高精度な検査が可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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【TAIYO】沢山のご来場誠にありがとうございました。ご好評いただき閉幕しました。【本日開幕！JPCAshow2023に出展、最新の基板最終外観検査装置・通電検査装置と双腕ロボット活用による最終外観検査機の自動化を展示しています。
期間中は連日、沢山のご来場誠にありがとうございました。 出展機の情報は製品ページよりご覧ください。 ■最終外観検査装置【NEW】 TY-VISION M111SC ■通電検査システム TY-CHECKER DS401 『様々な用途の検査をフレキシブルに対応！』 小間番号 : 2B-12 出展展示会 : JPCA Show 2023 出展ゾーン : プリント配線板技術展 外観検査機と通電検査機の2種類の検査装置を展示。どちらの検査機もFPCメーカーとして蓄積してきたノウハウを活かした設計で、電子基板に最適な検査方式を提案が可能です。外観検査機は2.5µmと弊社最小分解能カメラを搭載した最新機種モデルのM111SC。通電検査機もFPCに特化したDSシリーズより更に高性能な機能を搭載した最新機種モデルDS401。ぜひお立ち寄り頂き、それぞれの検査機を会場にてご覧ください。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
