基板最終外観検査機 TY-VISION M109SC
微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します
『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を！ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない検出力 ■各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査
基本情報
【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200～230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm)：1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
基板最終外観検査システム ＊パッケージ・モジュール系の高精細基板に対応 ＊FPC（フレキシブルプリント配線板・フレキシブル基板）に対応
関連動画
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この製品に関するニュース（11）
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【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC ３μm全自動機 情報更新しました。
【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
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【TAIYO】企業ランキング 総合 ４位！『FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！』
【集計期間】2023年04月05日～2023年04月11日 ★企業ランキング （全全44072点中） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ４位 太洋工業株式会社 和歌山 【御礼】 沢山のアクセス、誠にありがとうございます。 【会社概要】 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。 一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他
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【TAIYO】パワー半導体向けセラミックス基板におけるAIを搭載した外観検査システムの開発に関するお知らせ
今まで困難であった欠陥検出が、AI搭載で可能になりました。 判別困難な欠陥の検出が一部可能となりましたのでお知らせいたします。 現状、パワー半導体向けセラミックス基板での検証が完了しており、ひきつづき欠陥検出や運用面で機能向上して参ります。 ※詳しくは添付資料をダウンロード下さい。
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【TAIYO】電子デバイス素材における欠陥検出機能を強化した外観検査装置のラインナップに関するお知らせ【TAIYO Archives】20210423
近年、プレスリリースした内容について史料として皆様にも見て頂けるようにご紹介いたします。 ジャンル：基板最終外観検査装置
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【TAIYO】イプロスオリジナル特集・検査装置特集に掲載中です。【基板検査システム】基板検査装置『最終外観検査・通電検査』オンライン展示会開催中！
豊富なラインナップで生産現場の『困った…』を『良いかも！』にチェンジ！ ご要望に応じ、お客様にとって好適なシステムをご提案！ ページ下部の関連リンクにて『太洋工業オンライン展示会』を開催中！ ■基板最終外観検査装置 【高分解能自動外観検査機・手動外観検査機・AIシステム】 〇TY-VISION A308DC『3μm自動機』 A307DC『5μm自動機』 M109SC『5μm手動機』 XAIS『（ザイス）・AIシステム』 ■通電検査装置 【高精度四端子検査・マイクロショート検出・高周波特性】 〇TY-CHECKER DS401AT『FPC向け、高周波対応可』 Type E『四端子・マイクロショート・導通・絶縁』 ■全自動基板検査システム パッケージ基板から一般基板まで幅広い製品を対象にした検査装置を提供。 外観検査装置は独自開発したソフトウェアを採用、検出困難なレジスト部の欠陥検出に秀でています。 製品の品質向上、作業効率化に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
