基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』
基板最終外観検査でお悩みの企業様必見! その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決!【基板最終外観+AIシステム】
基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』をご紹介します。 AVI(基板最終外観検査装置)『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS(AIシステム)で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#効率化#省力化#AVI#AVFI#検査#欠陥#欠陥検出
基本情報
【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 1.AVI ・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 ・検出した欠陥の情報をXAISへ 2.XAIS ・AVIが検出した欠陥を"良品(PASS)"と"要確認(VERIFY)"に自動で振り分け ・"要確認(VERIFY)"の情報のみをベリファイへ 3.VERIFY ・XAISから受け取った"要確認(VERIFY)"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地
価格帯
納期
用途/実績例
基板最終外観検査用AIシステム
カタログ(8)
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
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【TAIYO】微細欠陥の検出を強化した外観検査装置『TY-VISION M111SC』光学分解能2.5μm仕様、上市のお知らせ(続)
当社は、外観検査システム「TY-VISIONシリーズ」の高性能化開発を進めており、このたび、光学分解能2.5μm仕様の光学系を搭載した外観検査装置「TY-VISION M111SC」が完成しましたのでお知らせいたします。 近年、DXやIoT化のさらなる拡大及び5G通信網の普及を背景とし社会のデジタル化の進展、自動運転や電動化が進む自動車産業の変革等に伴い、半導体市場は引き続き活況を呈しております。 各種基板の品質レベルが高精細基板をはじめ、基板全体の品質レベルが高まっており、市場ニーズに応える為に「TY-VISION M111SC」を開発いたしました。 以下、添付ファイルをご参照ください。 ※以上、当プレスリリースでございますが、プリント配線板業界唯一の専門誌である『プリント回路ジャーナル』様で取り上げて頂きましたのでお知らせいたします。 (誌面のイプロス掲載には了承を頂いております。)
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【TAIYO】沢山のご来場誠にありがとうございました。ご好評いただき閉幕しました。【本日開幕!JPCAshow2023に出展、最新の基板最終外観検査装置・通電検査装置と双腕ロボット活用による最終外観検査機の自動化を展示しています。
期間中は連日、沢山のご来場誠にありがとうございました。 出展機の情報は製品ページよりご覧ください。 ■最終外観検査装置【NEW】 TY-VISION M111SC ■通電検査システム TY-CHECKER DS401 『様々な用途の検査をフレキシブルに対応!』 小間番号 : 2B-12 出展展示会 : JPCA Show 2023 出展ゾーン : プリント配線板技術展 外観検査機と通電検査機の2種類の検査装置を展示。どちらの検査機もFPCメーカーとして蓄積してきたノウハウを活かした設計で、電子基板に最適な検査方式を提案が可能です。外観検査機は2.5µmと弊社最小分解能カメラを搭載した最新機種モデルのM111SC。通電検査機もFPCに特化したDSシリーズより更に高性能な機能を搭載した最新機種モデルDS401。ぜひお立ち寄り頂き、それぞれの検査機を会場にてご覧ください。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。