基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』
使い勝手抜群の手動機!光学分解能は5 or 10μm で、様々な基板に対応!パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス
『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス(パワーデバイス向け等)、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中!】 弊社では適時実際に基板をお預かりしてのベンチマークテストを実施しております。 ご興味がございましたら、先ずご一報いただければ幸いです。 【特長】 ■様々な製品に対応 (FPC・PCB・セラミックス・金属系・メタルマスク・ディスプレイ) ■高いトレーサビリティを実現 ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア #基板検査#検査装置#最終外観#AVI#AFVI#検査#AI#外観検査
基本情報
【製品仕様(抜粋)】 ■モデル:M105SC ■基板サイズ(mm):~280(250)×330 ■基板厚み(mm):0.1~2.4 ■カメラタイプ:カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度:3段階切替可能 ■分解能:5μm / 10μm(標準)/ 15μm / 20μm ■光源:白色LED (検査データ毎に光量調整可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(7)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(7)
-
【TAIYO】電子デバイス素材における欠陥検出機能を強化した外観検査装置のラインナップに関するお知らせ【TAIYO Archives】20210423
近年、プレスリリースした内容について史料として皆様にも見て頂けるようにご紹介いたします。 ジャンル:基板最終外観検査装置
-
【TAIYO】AIシステムで人員削減・検査品質UP!基板の検査工程に、最終外観検査システム『TY-VISION』をご検討ください。高い欠陥検出力と虚報を抑えるAIシステムで検査工程を改善します。管理システムによりトレーサビリティも万全です!(再)
『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION XAIS(ザイス)は基板最終外観検査システム『TY-VISIONシリーズ』の為のAIシステムです。 例えば、ファインピッチの硬質基板量産品の最終外観工程に両面自動機+AIシステムを導入。 徹底した品質管理が必要なFPC量産品の最終外観工程に手動機+AIシステムを導入。 その結果、基板最終外観検査の確認(ベリファイ)工程で50~70%の虚報がAIシステムにより低減され、大幅な工数削減が可能です。 また、従来の最終外観検査装置のみでの運用では検出が難しかった『未知の欠陥』への対応が可能となりました。 【TAIYO】の最終外観検査システムだから検出できる欠陥が有ります。 多様化する検査要望・品質管理への対応には『TY-VISION』がお応えします! ※随時ベンチマークテストを行っております。 お気軽にお申し付けください。 詳しくは製品情報をご覧ください。
-
【TAIYO】『基板最終外観検査装置 TY-VISION 周辺機器 ラインナップ』製品ページUPしました。 TY-VISIONの強みである周辺機器についてご紹介します。
最終外観検査装置にプラス! ベリファイシステムで万全の品質管理を! 生基板の最終外観検査装置はたとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が総合的に検査レベルを高めます! より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが皆さまのご要望に応えます。 *手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 *パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 *通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実! 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。 DATAと基板をご用意した抱ければ、BMT実施いたします。
-
【TAIYO】抜群の検出力!基板最終外観検査装置『TY-VISION Mシリーズ』のご紹介【検査機・最終外観・外観検査装置・外観検査】(再)
『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION Mシリーズ(手動タイプ)はその優れた『欠陥検出力』で基板検査の現場で活躍を続けております。 パッケージ・モジュール系基板から一般基板まで幅広く対応し、セラミックス・金属系・ガラス系まで対応が可能です。 また、AIシステムとの組み合わせで検査力が大幅に向上します。 当社では随時ベンチマークテストを実施中です。 ご相談お待ちしております。 『M109SC』は、大きなサイズの製品に対しても高精細カメラで 撮影・検査ができる最終外観検査機です。 有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により 高い検出力とユーザビリティを両立しています。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない 『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■高いトレーサビリティ ■検査ソフトウェア随時更新中! 詳しくは製品情報をご覧ください。
-
【TAIYO】TY-VISION M109SC 動画を追加しました。【基板最終外観検査機・AVI・AFVI】
TY-VISION M109SCのPR動画を追加しました。 随時デモ検査を受け付けております。 ご要望お待ちしております。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。