電気検査装置『TY-CHECKER Type E』テスター
ポイント数に応じて幅広いラインアップを展開！高速、高精度検査テスター【導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出】
『Type E』は、高速、高精度検査を実現する電気検査機です。 場所を取らないコンパクトな筐体で、机の上に置くことが可能。 ポイント数、高精度4端子検査やマイクロショート検査など 検査内容に応じて仕様が選べる豊富なオプションをご用意しました。 また、既にお持ちのハンドプレスや治具に接続して使用することも可能です。 【特長】 ■電気検査システム「TY-CHECKERシリーズ」の根幹をなすテスター ■コンパクト設計 ■豊富なオプション ■優れた汎用性 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃ショート＃オープン＃四端子
基本情報
【ラインアップ】 ■モデル：EC(M)【受注生産】 ・最大検査ポイント：2048P ■モデル：E4(M) ・最大検査ポイント：4096P ■モデル：E6(M)【受注生産】 ・最大検査ポイント：6144P ※E4(M)・E6(M)はチェッカーユニットを追加する事でポイント増設が可能。
価格帯
納期
用途／実績例
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この製品に関するニュース（3）
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【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【TAIYO】イプロスオリジナル特集・検査装置特集に掲載中です。【基板検査システム】基板検査装置『最終外観検査・通電検査』オンライン展示会開催中！
豊富なラインナップで生産現場の『困った…』を『良いかも！』にチェンジ！ ご要望に応じ、お客様にとって好適なシステムをご提案！ ページ下部の関連リンクにて『太洋工業オンライン展示会』を開催中！ ■基板最終外観検査装置 【高分解能自動外観検査機・手動外観検査機・AIシステム】 〇TY-VISION A308DC『3μm自動機』 A307DC『5μm自動機』 M109SC『5μm手動機』 XAIS『（ザイス）・AIシステム』 ■通電検査装置 【高精度四端子検査・マイクロショート検出・高周波特性】 〇TY-CHECKER DS401AT『FPC向け、高周波対応可』 Type E『四端子・マイクロショート・導通・絶縁』 ■全自動基板検査システム パッケージ基板から一般基板まで幅広い製品を対象にした検査装置を提供。 外観検査装置は独自開発したソフトウェアを採用、検出困難なレジスト部の欠陥検出に秀でています。 製品の品質向上、作業効率化に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【TAIYO】ワンプレスタイプの手動通電検査システムがリニューアル！定番機！（導通検査・絶縁検査・四端子検査・スパーク検査）
通電検査システムの基本形、様々な基板の通電検査に使用されています。 ワンプレスタイプの手動通電検査システムです。 35年以上の導入実績、信頼のTY-CHECKERシリーズ！ （導通・絶縁・四端子・マイクロショート・スパーク検査） 【筐体ラインアップ】 ■P05 基板サイズ：～370×270mm ■P06 基板サイズ：～620×300mm ■P20E 基板サイズ：～550×340mm ■P43 基板サイズ：～600×450mm 【チェッカー部ラインアップ】 ◇EC(M) 一体型構造 最大検査ポイント数：2048ポイント ◇E4(M) 最大検査ポイント数：4096ポイント ◇E6(M) 最大検査ポイント数：6144ポイント 各種仕様についてはお気軽にご相談ください。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
