MR円筒鏡面研磨機 レトロフィット＆オーバーホール（鏡面研削機）
【TAIYO】長期間ご使用のMR円筒鏡面研磨機をリニューアル、機能追加が可能です！
ミラック製の円筒鏡面研磨機は耐久性が高く長期間の運用は実証済みですが、適時オーバーホールやレトロフィットが可能です。 既存ユーザー様はぜひ一度ご相談ください。 【MR円筒鏡面研磨機について】 ミラック製、MR円筒鏡面研磨機の代表的な機種をご紹介します。 主な用途は、砥石による研削研磨・バフによる鏡面仕上げ等です。 ＊スーパーカレンダー用ロール及弾性ロール ＊各種材質圧延用ロール（ステンレススチール、銅、アルミ用圧延ロール研削） ＊グラビア印刷シリンダーロール ＊アルミニウムロール ＊空気、油圧関係ピストンロッド ＊プラスチックロール（ナイロン、ポリアセタール、テフロン他） ＊ステンレスロール ＊超硬及びセラミックスロールゴムロール 製品の詳しい仕様等は、ご要望をお聞きした上でご案内いたします。 先ずはお気軽にお問い合わせください。
基本情報
株式会社ミラック（太洋工業グループ会社）の創業以来、国内外の企業に対し500台を超える納入実績があり、長期間使用による耐久性や実用性も実証されています。 本機円筒鏡面研磨機は私共の長年の超鏡面仕上に対する技術を各社ユーザーのノウハウ等の協力を得て、当社最高の技術陣により新開発した鏡面研磨機です。 本機は従来の研磨方式と異なり、堅牢なる本体と砥石頭部より構成、当社独特のアイデア機構を採用する事により、加圧調整並に固定研削方法にて、重研磨から超鏡面研削研磨にも対応出来ます。 また、本機御使用に於いては各種材料を問わず砥石交換により、鏡面研磨が可能です。 表面粗度（Cr）Rmax 0.05μm可能。 従来の研磨方式と異なり驚異的な研削力と端面のダレがなく最終仕上目的に対し研磨時間が大巾に短縮出来ます。 旋盤加工や研削盤加工後の研削目を解消、又表面粗度を高める事により様々な用途に対応出来ます。 ※超鏡面仕上につきましては作業環境（クリーンルーム）、水質（1µmフィルター）等を考慮願います。 ※詳しくはお問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
MRC MR円筒鏡面研磨機
用途／実績例
創業以来、導入実績は500台以上！ 野口工機製 円筒鏡面研磨機のメンテナンスも承っております。
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この製品に関するニュース（57）
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
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【TTL】短納期！高品質！フレキシブルプリント基板、FPCの特急便！短納期での『フレキシブルプリント配線板』のお手配は太洋テクノレックスを要チェック！
太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。 試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
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【TTL】フレキシブルプリント配線板（FPC）における高密度配線の成形技術向上について
高密度配線の成形技術向上について 当社は、主力事業である電子基板事業において高密度配線の成形技術を向上させることができ ました。当社は2023年３月６日付け「電子基板事業における設備投資に関するお知らせ」におい てお知らせいたしましたとおり、技術の向上と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備を導 入いたしました。 …
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
