2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
基本情報
■高分解能仕様/光学分解能：2.5μm / 3μm（製造時固定） ■FFU（ファンフィルタユニット）標準装備 ■各種ピント調整機構搭載 ■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ 〇対象基板 ：硬質基板（片面・両面・多層）/セラミックス 他 〇対象基板サイズ：～200（W）×300（L）mm 〇対象基板厚み ：～2.0mm 〇光学分解能 ：2.5μｍ/3μm/5μm
価格帯
納期
型番・ブランド名
TAIYO
用途／実績例
高精細基板
カタログ（6）
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この製品に関するニュース（5）
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【TTL】『基板最終外観検査』その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！ 微細欠陥の検出でお困りではないですか？ ⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか？【YES・NO】 ⇒その時、虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。 また、量産工程でも多数採用されており AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
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【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
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【TAIYO】微細欠陥の検出を強化した外観検査装置『TY-VISION M111SC』光学分解能2.5μm仕様、上市のお知らせ（続）
当社は、外観検査システム「TY-VISIONシリーズ」の高性能化開発を進めており、このたび、光学分解能2.5μm仕様の光学系を搭載した外観検査装置「TY-VISION M111SC」が完成しましたのでお知らせいたします。 近年、ＤＸやＩｏＴ化のさらなる拡大及び５Ｇ通信網の普及を背景とし社会のデジタル化の進展、自動運転や電動化が進む自動車産業の変革等に伴い、半導体市場は引き続き活況を呈しております。 各種基板の品質レベルが高精細基板をはじめ、基板全体の品質レベルが高まっており、市場ニーズに応える為に「TY-VISION M111SC」を開発いたしました。 以下、添付ファイルをご参照ください。 ※以上、当プレスリリースでございますが、プリント配線板業界唯一の専門誌である『プリント回路ジャーナル』様で取り上げて頂きましたのでお知らせいたします。 （誌面のイプロス掲載には了承を頂いております。）
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【TAIYO】沢山のご来場誠にありがとうございました。ご好評いただき閉幕しました。【本日開幕！JPCAshow2023に出展、最新の基板最終外観検査装置・通電検査装置と双腕ロボット活用による最終外観検査機の自動化を展示しています。
期間中は連日、沢山のご来場誠にありがとうございました。 出展機の情報は製品ページよりご覧ください。 ■最終外観検査装置【NEW】 TY-VISION M111SC ■通電検査システム TY-CHECKER DS401 『様々な用途の検査をフレキシブルに対応！』 小間番号 : 2B-12 出展展示会 : JPCA Show 2023 出展ゾーン : プリント配線板技術展 外観検査機と通電検査機の2種類の検査装置を展示。どちらの検査機もFPCメーカーとして蓄積してきたノウハウを活かした設計で、電子基板に最適な検査方式を提案が可能です。外観検査機は2.5µmと弊社最小分解能カメラを搭載した最新機種モデルのM111SC。通電検査機もFPCに特化したDSシリーズより更に高性能な機能を搭載した最新機種モデルDS401。ぜひお立ち寄り頂き、それぞれの検査機を会場にてご覧ください。
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【TAIYO】微細欠陥の検出を強化した外観検査装置『TY-VISION M111SC』光学分解能2.5μm仕様、上市のお知らせ
当社は、外観検査システム「TY-VISIONシリーズ」の高性能化開発を進めており、このたび、光学分解能2.5μm仕様の光学系を搭載した外観検査装置「TY-VISION M111SC」が完成しましたのでお知らせいたします。 近年、ＤＸやＩｏＴ化のさらなる拡大及び５Ｇ通信網の普及を背景とし社会のデジタル化の進展、自動運転や電動化が進む自動車産業の変革等に伴い、半導体市場は引き続き活況を呈しております。 各種基板の品質レベルが高精細基板をはじめ、基板全体の品質レベルが高まっており、市場ニーズに応える為に「TY-VISION M111SC」を開発いたしました。 以下、添付ファイルをご参照ください。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
