【半導体向け】TY-CHECKER Type E テスター
高速・高精度検査で半導体製造の歩留まり向上に貢献！
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の正確な検査が不可欠です。特に、微細化が進む中で、導通不良や絶縁不良、ショートなどの問題は、歩留まりを大きく低下させる要因となります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、これらの問題を早期に発見し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 * 半導体基板の製造工程における検査 * FPC（フレキシブルプリント配線板）の検査 * パッケージ・モジュール系基板の検査 【導入の効果】 * 不良品の流出を防止し、歩留まりを向上 * 検査時間の短縮による生産性向上 * 多様な検査ニーズに対応可能
基本情報
【特長】 * 電気検査システム「TY-CHECKERシリーズ」の根幹をなすテスター * コンパクト設計 * 豊富なオプション * 優れた汎用性 【当社の強み】 太洋テクノレックス株式会社は、FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポートしています。長年の経験と技術力で、お客様の課題解決に貢献します。
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。