携帯・スマートフォンのコネクタ
携帯電話やスマートフォンの中の超低背狭ピッチコネクタ端子に部分金めっきをしています！
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.12mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：硬質金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、チップ抵抗器やコネクタ、LED用セラミック基板のめっき処理を行っており、 お客様のどのようなニーズの変化にも対応し、信頼され必要とされる企業を 目指した結果、世界トップレベルの製品をご依頼いただいています。 表面処理というフィールドから自動車や半導体などの電子部品業界を 支える企業として、お客様からの信頼を第一に考え、チャレンジ精神を 忘れず、成長していけるよう努力してまいります。
