ボンディング性を持たせるめっき
接合性を高めるために施す！金めっきでは中性浴の純金めっきを使用
当社が取り扱う、「ボンディング性を持たせるめっき」についてご紹介します。 ボンディング性を持たせるめっきでは、金や銀めっきを使用。 特に、金めっきでは中性浴の純金めっきが使用されます。 ボンディングを行う部分には、接合性を高めるために、 半導体素子の電極部とパッケージリードにめっきが施されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【代表的な中性浴の液組成(一部)】 ■金化合物(金属塩)：シアン化金カリウム ■金濃度：8～10 ■電導塩/酸：クエン酸塩/リン酸塩 ■pH：6～7 ■添加する金属：As or Ta ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の代表的な中性浴の液組成】 ■温度(℃)：60～70 ■純度(％)：99.9～99.99 ■硬さ(Hv)：80～100 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社は、チップ抵抗器やコネクタ、LED用セラミック基板のめっき処理を行っており、 お客様のどのようなニーズの変化にも対応し、信頼され必要とされる企業を 目指した結果、世界トップレベルの製品をご依頼いただいています。 表面処理というフィールドから自動車や半導体などの電子部品業界を 支える企業として、お客様からの信頼を第一に考え、チャレンジ精神を 忘れず、成長していけるよう努力してまいります。
