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レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス:<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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基本情報

【デバイスの特徴】 ■120nmコンタクテッドゲートピッチの約30nmの長さのNMOS/PMOSゲート ■SRAMアレイは110nmメタル1ピッチ ■6T SRAMは0.15umのセルサイズです。   その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ○構造解析レポートとして ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

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