レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」
ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート
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基本情報
【目次】 [ロジック詳細構造解析レポート] ○パッケージとダイの概要 ○基板およびアイソレーション解析 ○代表的なペリフェラルトランジスタ ○メタルおよび誘電体 ○コンタクトおよびバイアス ○入出力トランジスタ ○SRAM (最小セルサイズ 6T または 8T) ○一部の層の材料解析 ○寸法 ○主な発見 [トランジスタ特性レポート] ○しきい値電圧 (線形および飽和) ○駆動電流 (IDSAT) ○リーク電流 (ゲートおよびチャネルの両方) ○サブしきい値勾配 ○相互コンダクタンス ○突き抜け電圧 ○プロセス利得係数 ○IDS 対 VGS のグラフ ○IDS 対 VDS のグラフ ○参考クロスセクションとイメージング ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー