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iPad4の事例を掲載！完成品の製造原価を把握可能にするTechInsightsのティアダウン
どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ご提供する情報に非常に高い精度があります。 このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。 ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、 年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。 ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。 個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー