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BMW i3 車載詳細レポート

車載に搭載されているすべての電子基板の分解、コスト解析

この資料をみるだけで、車載にどのような製品が搭載されているか把握することが可能、マーケティング、また、拡販ツールとして使用が可能

関連リンク - https://bit.ly/4fU26QSR

基本情報

ECU等のパワートレイン系、カーナビ等のインフォテイメント、さらには、追尾システム、ADASといったミリ波、画像認識を使用した基板をすべて解析してあるレポート。

価格帯

納期

用途/実績例

車載にはどのような部品が使用されているか、車を購入して分解調査をしなければならず、簡単に調査は不可能。また、自動車メーカーから情報を引き出すにも、機密事項が多く、不透明なところが多い。この資料を使って、顧客との会話の幅を広げることを可能にします。

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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期~長期の市況予測をカバー