BMW i3 分解調査レポート詳細内容
BMW i3に使用されている電子基板をすべて分解調査
BMWのi3、電気自動車、カーボンファイバーの車、様々な言われ方をしていいますが、車体を軽くするために、ありとあらゆる部分で軽量化が図られています。今回、この車種に使用されている電子基板が７０枚程度あり、その基板をすべて分解調査し、どのような部品、型番、技術、また、コストがどのような形なのかをレポートにまとめました。ダウンロードできる資料には、各レポートにどのような内容が記載されているのかを記載しており、金額も表示しています。 なお、2015/9/30までに、このレポートをすべて購入するご契約をいただけるお客様には、価格を25000ドルという破格のお値段をご提示しています。日本円でのご購入も可能で、BMW i3を一台購入するよりも安価で、さらには、どのような部品が、どのようなコストで使用されているのかを簡単に把握することが可能です。
基本情報
25000ドルのご提示、ご興味のあるかたは、こちらまで 担当：小松原 TEL：03-6869-7700 mail : komatsubara@techinsights.com ご不明な点等ありましたら、どのようなことでも構いません。また、レポート以外でも車載に関する技術、また、半導体に関する技術、ソフトウェアの解析についても、承っておりますので、お気軽にご連絡ください。 宜しくお願い致します。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
2・3日
用途／実績例
車載に使用されている部品を調査するにも、車を購入しないとならず、購入できないお客様に使用していただいています。主に、販売促進と、マーケティング調査に使用していただいております。
カタログ（2）
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー