RF&Wireless Components
ワイヤレスシステムの無線コンポーネントの分析と予測を提供！
テックインサイツの「RF&ワイヤレスコンポーネント」の サブスクリプションについてご紹介いたします。 市場規模が大きく、かつ高成長のワイヤレスアプリケーション向け 無線コンポーネントに焦点を当てています。 当サービスでは、グローバル市場のカバレージと、コンポーネントの トレンド、技術開発、競争、およびビジネスチャンスに関する深い 理解と分析を組み合わせています。 【無線コンポーネントの分析と予測を提供(抜粋)】 ■パワーアンプ ■RFスイッチ ■フィルターとフロントエンドモジュール ■ベースバンドプロセッサとラジオチップセット ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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用途／実績例
【このような方に有益なデータをご提供】 ■部品メーカ、半導体ファウンドリ、無線デバイスOEM、ネットワークオペレーター/キャリア、半導体装置メーカ、スタートアップ ■知的財産権(IPR)保有者 ■投資家およびコンサルタント ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー