【ウェアラブル向け】ティアダウンレポート
製品の耐久性設計を理解し、競争優位性を確立。
ウェアラブルデバイス業界では、製品の耐久性が重要な要素です。衝撃、水濡れ、温度変化など、過酷な環境下での使用に耐えうる設計が求められます。ティアダウンレポートは、競合製品の設計を詳細に分析し、耐久性向上のための設計要素を明らかにします。これにより、自社製品の設計改善や、新たな技術の導入に役立てることができます。 【活用シーン】 ・耐久性試験における設計の根拠 ・競合製品の耐久性に関する設計分析 ・製品の信頼性向上 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上に貢献 ・開発期間の短縮 ・コスト削減
基本情報
【特長】 ・IC の特定と分類 ・システムのアーキテクチャのブロック図 ・デザインウィンのダイレベルの検証 ・コンポーネントの特定および測定 ・BOM コスト 【当社の強み】 TechInsights は、30年以上にわたりリバースエンジニアリング（RE）を手掛けており、数多くのエレクトロニクス製品の分解調査と分析を行った実績があります。650 社を超える企業様と 85,000 人のユーザー様が利用するプラットフォームで、詳細な回路分析、画像、半導体プロセス フロー、デバイスの分解、イラスト、原価計算と価格情報、予測、市場分析、および専門家の解説を提供しています。
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技術解析：ティアダウンサービスによるIC の特定と分類やBOM コスト
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー