【通信業界向け】ティアダウンレポート
製品設計の最適化を支援し、小型化ニーズに応えます。
通信業界では、デバイスの小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、最新技術を駆使し、効率的な設計を行うことが重要です。競合他社の技術を理解し、自社の設計に活かすことで、製品開発の加速とコスト削減を実現できます。TechInsightsのティアダウンレポートは、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、基地局、IoT機器などの小型化設計 ・競合製品の技術分析 ・部品の選定とコスト最適化 【導入の効果】 ・製品設計の効率化 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・競争力の強化
基本情報
【特長】 ・IC の特定と分類 ・システムのアーキテクチャのブロック図 ・デザインウィンのダイレベルの検証 ・コンポーネントの特定および測定 ・BOM コスト 【当社の強み】 30年以上のリバースエンジニアリング実績と、世界最大級のデータライブラリを基に、お客様の製品開発を強力にサポートします。
価格帯
納期
型番・ブランド名
技術解析：ティアダウンサービスによるIC の特定と分類やBOM コスト
用途／実績例
※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー