【家電メーカー向け】ティアダウンレポート
製品設計とコスト構造を詳細に分析し、競争優位性を確立。
家電業界において、製品のコスト最適化は競争力を左右する重要な要素です。他社の設計を理解し、部品の選定やコスト構造を把握することは、利益率の向上に不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計とコスト要因に関する深い洞察を提供し、家電メーカーの皆様のコスト削減と競争力強化を支援します。 【活用シーン】 ・競合製品のコスト構造分析 ・部品の代替可能性の検討 ・新製品開発におけるコスト目標設定 【導入の効果】 ・製品のコスト構造を詳細に把握 ・部品調達戦略の最適化 ・新製品開発期間の短縮とコスト削減
基本情報
【特長】 ・ICの特定と分類 ・システムのアーキテクチャのブロック図 ・デザインウィンのダイレベルの検証 ・コンポーネントの特定および測定 ・BOMコスト 【当社の強み】 30年以上のリバースエンジニアリング実績と、世界最大級の半導体関連情報リソースを基盤に、お客様のニーズに合わせたカスタムティアダウンも提供しています。
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技術解析：ティアダウンサービスによるIC の特定と分類やBOM コスト
用途／実績例
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー