【医療機器向け】ティアダウンレポートで安全性を向上
医療機器の設計とサプライチェーンを深く理解し、安全性を高めます。
医療機器業界では、製品の安全性は最優先事項です。設計の誤りや部品の不具合は、患者の健康に深刻な影響を与える可能性があります。ティアダウンレポートは、競合他社の設計やサプライヤーの選定、コスト要因を詳細に分析することで、製品の潜在的なリスクを特定し、安全性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療機器の設計検証 ・部品の選定におけるリスク評価 ・競合製品の分析による安全性比較 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・リスクの早期発見と対策 ・設計プロセスの最適化
基本情報
【特長】 ・ICの特定と分類 ・システムのアーキテクチャのブロック図 ・デザインウィンのダイレベルの検証 ・コンポーネントの特定および測定 ・BOMコスト 【当社の強み】 30年以上のリバースエンジニアリング実績と、世界最大級の半導体関連情報リソースTechInsightsを活用し、詳細な技術解析を提供します。
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技術解析：ティアダウンサービスによるIC の特定と分類やBOM コスト
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー