コアシステム株式会社 公式サイト

プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。

プリント基板の加工・製造を試作レベルから量産まで 対応させていただきます。 【提供可能な配線版】 ●片面から32層までのリジット配線基板 ●片面および両面のフレキ基板 ●ＨＤＩ（高密度）プリント配線板の設計 ●短納期での小ロットから中ロットまでの 　プリント配線板の製造（ＱＴＡ） ●最小プリント配線板の厚みは0.2mm ●最大プリント配線板の厚みは0.6mm ●ENIG/OSPを行った選択エリアの硬質金メッキ表面処理 ●ハイブリッドプリント配線板、Rogers+FR4 ●全てのプリント配線板はＩＰＣ国際基準に適合 詳しくはお問い合わせください。

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【用途】 ●機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。