シールドソフトパッキング極薄タイプ『SSP-THシリーズ』
PDP/LDCの保護及びシールディングなどの用途に！表面・圧縮方向での導通性が優れています
『SSP-THシリーズ』は、新素材のポリオレフィンフォームにより、 厚みが薄くても充分にクッション性があるシールドソフトパッキング 極薄タイプです。 任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易にでき カット時にバリ、ホツレの発生がありません。 貫通穴部にメッキが施されているため、表面の導通性及び 圧縮方向での導通性が優れています。 【特長】 ■新素材のポリオレフィンフォームにより厚みが薄くても充分にクッション性がある ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易 ■カット時にバリ、ホツレの発生がない ■貫通穴部にメッキが施されている ■表面の導通性及び圧縮方向での導通性が優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ラインアップ】 ■SSP-003TH ■SSP-005TH ■SSP-007TH ■SSP-010TH ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■携帯電話のグランディング＆シールディング ■PDP/LDCの保護及びシールディング ■I/Oパネル部のシールディング ■D-subコネクタ部のシールディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
