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シールドスィンパッキング『STP-07』

スマートデバイスのグランディング&シールディング等の用途にご利用いただけます!

当社が取り扱うシールドスィンパッキング『STP-07』 についてご紹介いたします。 厚みが薄く、省スペース化が可能であり、任意の形状に 切断、打抜き、ハーフカット加工が容易に可能。 また、優れた導通性がある為、小サイズで使用しても 導電損失が少ないです。 【特長】 ■厚みが薄く、省スペース化が可能 ■優れた導通性がある為、小サイズで使用しても導電損失が少ない ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカット加工が容易にできる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.tkk-nets.jp/products/3670/

基本情報

【製品仕様】 ■材質:不織布+無電解メッキ+導電性両面粘着テープ ■製品厚み:0.7mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■スマートデバイスのグランディング&シールディング ■PDP/LCDの保護及びシールディング ■I/Oパネル部のシールディング ■D-subコネクタ部のシールディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

取り扱い会社

竹内工業はエレクトロニス分野で、高性能・高品質を追求し、お客様の幅広いニーズにお応えいたします。特殊品にも対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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