サーフェスマウンティングプロダクツ『SMコンタクトシリーズ』
プリント基板上のシールドケースやヒートシンクのグランド対策に！カスタム設計可能ですのでお気軽にご相談ください。
『SMコンタクトシリーズ』は、コンパクト化/構造簡素化設計で 省スペース実装が可能なサーフェスマウンティングプロダクツです。 プリント基板へは自動実装に対応したエンボステーピングでの納入 となります。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「第38回EMC・ノイズ対策技術展」 に出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■コンパクト化/構造簡素化設計で省スペース実装が可能 ■不意な引っかけによるバネ破損を防止する構造付き(SM-I、SM-Sは除く) ■プリント基板へは自動実装に対応したエンボステーピングでの納入 ■ピンポイントで低圧縮から確実なGND接地が可能 ■厳しい環境下においても性能を維持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【展示会概要】 ■会場：東京ビッグサイト 西3ホール ■日程：2025年7月23日(水)～25日(金) ■小間番号：3-DD15 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 ■最寄り駅 ・りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
