テーピング装置 ※標準設備では対応しきれないニーズへ対応した事例
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能!外観検査や品質検査などの導入事例を紹介!
テーピング装置とは、WLCSPやBGAなど様々なデバイスを測定の結果から良品のみ選定し、キャリアテープに梱包する装置です。 よくお客様より「こんなことはできるか?」という標準的な設備では対応しきれないお声を頂戴しております。 単に装置を提供するだけでなく、お客様が抱える様々な問題を解決する「駆け込み寺」としての役割を担っております。 テーピング装置をはじめ、トレイ供給、リング供給、チューブ供給、パーツフィーダ供給など、幅広いカスタマイズに対応可能! 現在、「リード曲がりの検出による不良品流出の防止」に関する設備導入事例などをご紹介した資料を進呈中 【半導体テーピング装置 TTI-1500DSの特長】 ■フライング状態で外観検査及び位置補正し、ダイレクトにエンボステープ(又はトレイ)に収納 ■外観検査とテーピングの2つの工程を1台で処理でき、工程の合理化に貢献 ■品種切り替え用チェンジキットがほとんど必要なく、短時間で段取り替え可能 ※「PDFダウンロード」より課題解決事例を紹介した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【その他テーピング機について】 ■3D外観検査/6面外観検査機能付テーピング装置「TTI-7700」 ■テープ&リール装置 「TT-250RH-AL」 ■テープ&リール装置 「TT-160/165」 ■テスト機能付きパーツフィーダ供給テーピング機 「TTL-3000」 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。