薄膜ストレス測定装置『FLXシリーズ』
大学・ラボなどで研究用として多く活用されている薄膜ストレス測定装置
『FLXシリーズ』は、レーザ光線により非接触・非破壊で、薄膜ストレスを 高密度に安定して測定できる装置です。 波長の違う2種類のレーザーを自動選択し、様々な基板、膜種に対応。 半導体産業、半導体・材料メーカーはもとより、近年ではLED、太陽電池、 MEMS、パワーデバイス、FPDといった分野のアプリケーションにも、 モニタリング装置として数多くの使用実績を残しています。 【特長】 ■シンプルで高機能 ■低コスト、省スペース ■測定設定(スキャンポイント・低反射アラーム・弾性係数・基板厚・ 基板サイズ・応力単位・基板タイプ・レーザー選択) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ラインアップ】 ■FLX-2320-S ■FLX-2320-R ■FLX-3300-T ■FLX-3300-R ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
東朋テクノロジーは、半導体検査/製造装置・通信機器などの自社製品開発、産業機器や空調の販売・工事を中心に、創意躍動の社是でお客様に貢献します。
