SPI検査装置『KY8030-3』
リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能なSPI検査装置！
『KY8030-3』は、シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、 真の3D検査を実現するSPI検査装置です。 理想的な面に対する基盤の反りのリアルタイム測定と補正や、CADファイルに よって定義された理想的なPCBステンシル設計のPCBパッドの位置を リアルタイムでマッチングができます。 また、リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能です。 【特徴】 ■リアルタイム反り（Warp）補正 ■ユーザーフレンドリーな（使い易い）ソフトウェア ■3DデータベースのSMTプロセス管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
基本情報
【主要仕様(抜粋)】 ＜検査項目＞ ■カメラの解像度：10µm、15µm、20µm ■カメラ：4M Pixel高速カメラ ■高さ測定精度（コーヨン標準ターゲット基準）：1µm ■最大パッドサイズ：10×10mm ■最大パッド高さ：400μm ■最小パット間距離：100μｍ（150μｍパッド高さ基準） ■基板色の影響：無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■生産現場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
