TS 基盤分割カッター
丸形状・ブレード形状の基板分割専用カッター。 新規製作、刃先研磨、再処理可能。
基本情報
・1ミリ厚から製作可能 ・新規製作時、内外径・刃先角等スペックは相談ください。 ・ブレードに関しては、厚さ、幅、全長情報から図面化、見積りします。 ※表面処理は一定の厚みによって可能。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
基板のスリットに合わせて、分割するための専用カッター。 一般的に丸刃、ブレードの構成で使用。 上下、丸刃の装置あり。(各メーカ品に対応) ※切れなくなったカッターを研磨、表面処理も致します。 (再処理の場合、厚みによっては反り防止で出来ない場合もあります。)
