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【2026年12月9日(水)~12月11日(金)】『セミコンジャパン』出展のお知らせ

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セラミックス、石英ガラス、タングステンやモリブデンなどの高融点金属(難削材)における、ミクロンオーダーの精密加工品を紹介。 導入された拡散接合炉を活用した、精密加工と接合技術を組み合わせた最新の部品製造技術をご提案。

  • 開催日時 2026年12月09日(水) ~ 2026年12月11日(金)
    10:00 ~ 17:00
  • 会場 ■会場:東京ビッグサイト ■小間番号:E7970 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分)
  • 参加費 無料 (事前登録制) ※入場には来場登録・バッジ印刷が必要です。

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