加工事例『シリコン』

半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します。

シリコンの加工事例を紹介します。半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。【加工事例】 ■製品名：ドーム型電極 ■使用素材：シリコン ■加工方法：球状加工 ■サイズ：φ60 ■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報

【加工可能なサイズ】 ■板寸法：500×800×50 mm（柱状晶） ■丸棒寸法：φ100×400 mm（柱状晶） ■溝：幅 0.05～ mm ■凹凸：～100 mm ■穴径：φ0.03～ mm ■穴深さ：20D（～φ1.5）、400（φ1.5～）mm ■穴数：～5,000 ■ネジ：M3～（ヘリサート挿入要） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社トップ精工

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「鉄に加工できて、他の素材に加工できないことはない」をモットーに、2001年の創業以来、技術の蓄積をしてきました。アルミナ、ジルコニア、タングステン、モリブデン等々「この素材にこんな加工ができないか」とお困りでしたら、是非お声がけ下さい。絶縁性、耐熱性、耐摩耗性など、必要なご用途に合わせた最適な材質をご提案し、短納期・高品質にてご提供させていただきます。ホットプレス機を導入し、接着剤を使用しない直接的な接合に取り組んでいます。半導体製造装置を筆頭に、航空機、医療、精密機器、分析機器、自動車や原子力といった多くの産業において、弊社の精密加工部品が使用されています。

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