【半導体製造向け】各種電子溶接による低歪み接合
ディスクレーザー、CMTによる微細加工に最適な接合技術
半導体製造業界では、製品の小型化と高密度化が進み、微細加工技術が不可欠です。特に、高精度な接合技術は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素となります。歪みの少ない接合は、製品の品質を向上させるために重要です。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの製造 ・精密部品の接合 ・微細加工が必要な製品 【導入の効果】 ・高精度な接合による製品品質の向上 ・歪みの少ない接合による製品信頼性の向上 ・多様な材料への対応
基本情報
【特長】 ・ディスクレーザーはリモート、ハイブリッド、ブレージングなど各種オプションヘッド保有によりあらゆる状況にも対応 ・ギガキャストや押出材、高張力鋼板などの異種組合せも相談・提案が可能 ・接着剤を用いた接合もロボット対応にて安定した塗布が可能 【当社の強み】 トピアは試作のリーディングカンパニーとして、50年以上にわたり自動車など工業製品の新製品開発部品製作を専業として支えてきました。技術コーディネートから3Dデザイン、設計、金型製作、機械加工、板金、レーザー加工、溶接加工、検査・測定、量産化まで、モノづくりをトータルに手がけることができる専門メーカーです。
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トピアは試作のリーディングカンパニーとして、50年以上にわたり自動車など工業製品の新製品開発部品製作を専業として支えてきました。 製品および部品の機能や形状を評価するためには、今も昔も試作は不可欠な工程であり、モノづくりの基本として認知されています。 当社は、技術コーディネートから3Dデザイン、設計、金型製作、機械加工、板金、レーザー加工、溶接加工、検査・測定、量産化まで、モノづくりをトータルに手がけることができる専門メーカーです。 アメリカに生産工場4拠点、中国に1拠点、その他世界中に営業拠点をもち、グローバル企業としてあらゆるニーズにお応えしております。