【MK／MC活用事例8】半導体、プリント基板、電子部品等製造工程
裏面に生じるにじみやペーストを拭き取り可能！さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮します
東レ株式会社で取り扱う『MKとMCシリーズ』の使用をお勧めとした 活用事例についてご紹介します。 当製品は、精密機械で印刷した後に裏面に生じるにじみやペーストを 拭き取ることが可能。直径約2μmポリエステル超極細繊維を使用しています。 接地面積が大きく、さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ポリエステル超極細繊維を使用 ■さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮 ■親油性が高く、油性汚れにも高い拭き取り効果を発揮 ■印刷した後に裏面に生じるにじみやペーストを拭き取ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体、プリント基板、電子部品、精密機械の製造工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
“トレシー”は東レ独自のポリマーサイエンスが生んだ超極細繊維（マイクロファイバー）からなる高性能ワイピングクロスです。最も細い繊維では、単糸繊度（１本の細さ）が０．０７デシテックス（約２μｍ）で、これを高密度に配列した“トレシー”は微細な異物や汚れを拭き取るのに最適な素材です。ミクロの汚れを嫌う産業で幅広く用いられております。
