2019年09月27日
株式会社土佐電子
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
短納期・小ロットの電子基板製造！設計から出荷までどの段階からでも幅広く対応
【その他の事業紹介】 ■表面実装 ■制御盤製作 ■ロボット関連製品の設計 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板も高い品質での実装が可能です。
【実装設備一覧】 ■ハンダ自動印刷機 ・MK-878SV ・HG710 ■マウンタ ・M10 ・KE-760 ・KE-2060M ・FX-1R ・M6 ・M7-2L ■ボンド機 ・D1 ■リフロー（N2/AIR) ・SNR-840GT ・ECOR-407NA ■外観検査装置 ・BF-Comet10 ・BF-Sirius ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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