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こちらの半導体基板メーカー様では、アクリル系粘着剤を塗布した PETフィルムでサンドイッチ構造にしたフィルム基板を製造し、 その後フィルムをトムソン刃でカットします。 未処理の場合、粘着材が刃物に付着し、切断不良の問題が 発生していました。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。 コーティング後は、付着障害が無くなり生産性と品質向上・ 歩留まりの向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様：半導体基板メーカー様 ■対象：フィルム基盤製造工程 ■施工：トシカルS TS-1310 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【参考】 ＜アクリル系粘着テープとの剥離力測定データ＞ ■トシカルS TS-1310：0g ■テフロンPTFEコーティング：250～300g ■sus304 未処理品：800～900g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。