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こちらのLSIメーカー様では、これまで熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布した テープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤が はみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。 従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されず その効果には満足されていなかったそうです。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。コーティング後は、 粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様：LSIメーカー様 ■対象：半導体基板製造工程 ■施工：トシカルS TS-1310 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【参考】 ＜熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤との剥離力測定データ＞ ■トシカルS TS-1310：0g ■テフロンPTFEコーティング：250～300g ■sus304 未処理品：800～900g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。