東和電気株式会社 公式サイト

当社は、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる 「封止材」「ポッティング材」をご提案します。 70年以上続く絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた材料提案・設備選定が可能。 電子機器の信頼性向上のために、様々な付加価値をもった製品を ぜひご検討ください。 ※詳細は下記リンク先からお問い合わせください。 https://www.towadenki.co.jp/products/20210105-175/#at

【特長】 ■電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態：液状 ・硬化条件：2液硬化 ■シリコーン ・状態：粉体(タブレット) ・硬化条件：湿気硬化 ■ウレタン ・状態：固形(ホットメルト) ・硬化条件：変温硬化 ■ポリエステル ・状態：固形(タブレット) ・硬化条件：UV硬化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【用途例】 ■エポキシ：ECU基板 ■シリコーン：モーター(コイル、巻き線部) ■ウレタン：インバータ ■ポリエステル：センサー基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。